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目前,集成电路不断向轻薄短小、多功能、高速度方向发展,锡球作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料,在现代微电子中应用十分广泛,是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、PDA、数字相机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料,市场需求十分巨大,每年的增长率近90%。
据台湾保利安公司总经理陈志享先生介绍,保利安公司近几年来在锡球工艺上投入了大量的研发力量,开发出了采用非喷雾式技术制造锡球高科技生产线SBMS,实现了760-200μ单机全系列、高真圆度、高成品率的锡球生产,绍兴的锡球生产线投产后第一期将达到150亿粒锡球产能规模,年底将达到300亿粒。
钨钢铣刀的作用?
钨钢铣刀是一种用钨钢(硬质合金,又称之为钨钛合金)制作的刀具。一般主要用于数控加工中心,CNC雕刻机。也可以装到普通铣床上加工一些比较硬不复杂的热处理材料,钨钢铣刀应用广泛,使用高速加工。钨钢铣刀硬度为维氏10K,仅次于钻石。正因如此,钨钢铣刀具有不易被磨损的特性,但质脆坚硬不怕退火。它的价格比一般铣刀要贵许多,它的价格与它的刀长和直径呈正比的。
在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。
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